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thinkpad掌托软带响声的简单处理办法

今天上午询问了一下大家对于Z61t掌托偏软带响声的问题,看来很多朋友的机器都有类似情况。
我想应该是掌托的模具问题,掌托和防滚架之间留的空隙过大导致按压下去后偏软,并有响声。
(我的R60e还没这个问题,难道Z系列做工还不如R系列?)
再网上搜索了一下发现有人用电工胶解决了问题,于是跑到超市花了3元钱买了一卷,自己动手试验果真解决了该问题。
特分享办法给朋友们。

工具:电工胶和小剪刀、螺丝刀
方法:先用螺丝刀拧掉机器掌托附近的螺丝,换过内存的朋友应该都会,这里不再细述。
找寻你掌托较软的位置,你可以用手按按看那块偏软,找准大概位置后,用剪刀剪掉长度相当的胶带帖到防滚架上。
然后用胶带再剪一条一样长的胶带覆盖到刚才那条上。这个时候合上掌托再次按压试验,如果还是偏软就再加胶带
一般情况下别超过4条胶带,防止胶带过高,掌托盖上后变形。

我是加了三层,两层横的,一层竖的,由于电工胶带是绝缘的,跟防滚架的绝缘图层是一样的,所以大可放心,对机器本身没任何影响。
我加的左侧位为硬盘上方,现在开机十分钟,并无发热量增加的现象。所以大家绝对可以用此办法解决问题。

P1020534.JPG (33.58 KB)

P1020534.JPG

P1020535.JPG (23.25 KB)

P1020535.JPG

下面就是防滚架,你不帖这层热量也从这散不出来
防滚架顶多是吧热量传到掌托板上
而电工胶是导热耐热的,所以并没有因此影响原来的导热
实践是检验真理的唯一标准
偶已经用了几天,中间还拆开看过
并没有因为热使胶带变形
更没有出现掌托烫手的情况。

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很有diy精神啊 楼主

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好贴,不过贴东西散热不好呀

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热量是堵在里头了  所以本子散热是很重要的!

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是不是热量三不出来。堵在下边了啊。

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这是好帖哈!!

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很好很强大
X200-7454CTO(A款)美国 P8600-2.4G/3M 3GDDR3/ 250G5400转/12.1WXGA(1280*800) /GMA X4500/无线/指纹/蓝牙/9芯电池/摄像头

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没有影响最好!!呵呵

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已经一下午了,掌托温度始终如一,没有发生过热现象
所以对散热影响可以忽略

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