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heromaybe

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tT
发表于 2006-7-7 14:16 | 只看该作者

请教-关于X60顶部、底部分别使用什么材料

如题，买了水机X60-1706 8KH 感觉顶盖根本连塑料都不如 我单手拿的时候 顶部闭合还不严密。。到底是什么材料?
底部内存部分的盖子更TMD象垃圾
印象中原来用过的X22根本不是这样的...怎么回事？
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rulan

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7#
发表于 2006-7-8 16:56 | 只看该作者
不能是手指轻轻抚摸就会有这种凹陷的效果吧？

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cocaine

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6#
发表于 2006-7-8 13:14 | 只看该作者
原帖由 leo_lance 于 2006-7-7 18:02 发表
不过说实话, x60的顶盖确实够软的.

还有那个内存盖子...

可能为了减轻重量吧


要说硬，同等厚度的工程塑料版肯定比镁合金版硬。

顶盖的硬度跟材料关系不大，在于设计。如果有强化肋，就跟底版那样，就会硬很多。
内存盖板那么薄，我觉得可能性是为了散热。那块铁皮散热不错，


667的内存发热量很大的
[IMG]http://blog.sina.com.cn/pic/40e7685b020002f2[/IMG]

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咖啡

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5#
发表于 2006-7-7 23:37 | 只看该作者
最软的还不是外壳，是电源开关的那一块，开关电源的时用手指头一按，直接就塌/软下去一大截，不信大家试试
当上帝来到我身边的时候, 我听见了他的脚步声.

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sofar

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4#
发表于 2006-7-7 19:41 | 只看该作者
外壳除了掌拖，都是镁合金的。知道乐

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leo_lance

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3#
发表于 2006-7-7 18:02 | 只看该作者
不过说实话, x60的顶盖确实够软的.

还有那个内存盖子...

可能为了减轻重量吧

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cocaine

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2#
发表于 2006-7-7 16:17 | 只看该作者
外壳除了掌拖，都是镁合金的。
内存盖子垃圾？
你自己拆下来翻过来看看就知道了。金属的。
人家做薄了，处理工艺不同了而已。

PS：别没事老tmd，tmd，你自己倒象tmd、
[IMG]http://blog.sina.com.cn/pic/40e7685b020002f2[/IMG]

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