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不是一般的强啊…………

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见识了 见识了

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文章写的不错,但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题,希望在不更换芯片的前提下,通过加热维修。但是存在以下问题:这个主板采用什么工艺?有铅还是无铅?无铅温度更高,有铅的话,一般的熔点是183度即使含银的也在179度左右,要维修至少要加热到150-160左右,才有可能引起焊点的微熔进而有可能把缺陷修复。120-140可以解决问题吗?有点怀疑啊。

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老吴  你这个帖子一开 估计很多xbox360  3红的人会来 找你的。。。呵呵

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虽然用水冷已经有4个年头
但游戏机上用水冷还是第一回见

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原帖由 humjie 于 2007-4-10 13:04 发表
文章写的不错,但是对其真实性及有效性有点怀疑。其实楼主怀疑的是BGA焊接有问题,希望在不更换芯片的前提下,通过加热维修。但是存在以下问题:这个主板采用什么工艺?有铅还是无铅?无铅温度更高,有铅的话, ...

有铅220度熔点
无铅的270度左右熔点

一般工厂温度都是300度左右+-10度

做BGA的话一般根据芯片组 温度就不一样 不过文章中的温度我就不了解了 因为目前没有做过XBOX360的 BGA

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我只想知道--漏液咋办?
以迅雷不及掩耳盗铃之势
DIY, DIYer, DIYeah!!!

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专业了啊。专业了 。

牛 就一个字!
日发帖子三百篇
不辞长作灌水人

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白给我我就要!

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这个好专业的说,学习了。

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