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T400和T61散热部件比较:有缩水嫌疑?

[attach]29157[/attach]初次发帖,嘿嘿

可能后面会有很多评测出来。评测如果说明温度控制很好,并不能说明T400没有偷工减料。

抛开配置,最影响笔记本的散热措施有:
1、散热孔:底部、缝隙、键盘、排布位置、开口大小
2、散热部件:材料、面积、散热管
3、风扇:转速、大小、形状

T400目前来看降低了散热部件材料成本(Cu使用量明显少一些),减少了面积。
但是通过其他手段进行了补偿:1、和T61相比底部继续增加散热孔;2、键盘底部开了很多孔;这两招都能加速冷空气从底部补偿,从键盘上升流出。但是缺点是显而易见的:1、进灰,看看IBM做的Thinkpad,散热孔是这样的么?灰尘最终会将散热鳍片堵死并缩短风扇寿命,网上查查"T61 X61 风扇 清灰"就知道了。2、键盘软,防水需增加设计。将来拥有T400的朋友,可以对比一下T61或以前机器的键盘,看T400键盘是否容易下陷。因为开了很多孔,拆机应该能看到键盘下导流的设计有所改变。
以上补偿的方法显然是不够的,最重要的一点是:风扇。
朋友们都说xx机器散热好,要散热好很简单的,风扇不要停,硬件相同条件下温度肯定更低。那么是不是T400会通过提高风扇启动频率来补偿呢?这是个猜测。因为T61后来的BIOS版本经测试是有提高风扇运转频率,降低启动温度阈值的改变,并且从x300的官方资料上看,风扇是不停止的,至少也要以非常低的转速不停运转。

总而言之,T400或许能维持很低的温度,但相对T61,可能更容易进灰,风扇运转更频繁故障率更高。

ps:散热管没什么好讨论的,T61普屏就是3散热管(和T400一样),T61宽屏是2散热管,但粗一些。
联想推T61宽屏时就说T61宽屏设计如何如何好,现在推T400也一样。

[attach]29156[/attach][attach]29155[/attach]

[ 本帖最后由 theneuest 于 2008-9-1 17:55 编辑 ]

T400.jpg (309.23 KB)

T400.jpg

者都看出来了

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这怎么贴图。。bm帮忙删掉多的图吧~

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搞定了,呵呵

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其实也差不多少,可能是处于减轻重量考虑的吧
有不同意见请憋着...

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汉 铜的使用量减少 这多可以呀   其实小黑的散热很好的 我想联想再怎么整也不可能把小黑的散热给彻底搞垮

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成本要降低,这是每个企业都在不停追求的事

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最近流行拆机,大家都拆吧,

发图的有大礼相送
多学技术少灌水,一天在线10个小时累死你,你能灌多少?双方都玩不起鸿元~

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原帖由 wasjz 于 2008-8-31 18:34 发表
最近流行拆机,大家都拆吧,

发图的有大礼相送


这样是为了大家更好更全面的了解最新的小黑的情况 方便大家购买

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鸿利的口号是 今天你拆了吗 ?
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