下一代ThinkPad T和X系列猜想

li_zhenan

下一代T系列使用的将是INTEL的最新“NAPA”平台，根据这些厂商的规律，都是要等到INTEL正式发布这个架构才会宣布新品，因此不会太快。那么，新T系列的外观会不会有改变呢？每次硬件平台的大改动，T系列都会有外观上的大变样，所以这次很可能也会出现大的变化。但是目前T系列的结构已经相当完善和平衡，很难再有什么可以提升的地方了，这是第一个未知因素。而另外一个最大未知因素，就是顶盖，因为这次的Z60上，又出现了新的材质—钛金属，根据当时的演示，这种材质具有超强的硬度和耐磨性，甚至用一个铜的硬币去刮都不会弄花，那么在T系列上是否会使用这种新的外壳呢？我们不妨先来回顾一下历代T系列所用的顶盖材质。


首先是T20、T30、X20时代，顶盖使用的是钛复合材料，这种钛复合材料和本次Z系列用的不是一个概念，这次用的真是金属，而当时那个其实还是塑料。所谓的钛复合材料，根据高分子化学的介绍，其实属于塑料，而不是金属。其原理是这样的，首先在工程塑料中加入碳纤维，让其改性，提高分子间的结合力，增加硬度，这种技术也被广泛应用在制造羽毛球拍等产品上，所谓的碳素纤维球拍就是类似的一种技术，这种材料可塑性强，强度够高，而且很轻。但是这种塑料有一个很大的问题硬是够硬，就是太脆了，为了增加这种塑料的韧性，就又在里面添加了钛元素，通过这种金属元素的加入，达到增加材质韧性的特点，但是在重量等方面也没有太多的变化，这就是所谓的钛复合材料，而在这种复合材料进化到钛复合材料以后,也被广泛应用在制造羽毛球拍\网球拍等这些产品上面,大家应该都听说过日本著名羽毛球产品品牌"YONEX"吧,它们的羽毛球拍不是有"Ti"系列吗,你觉得那是金属的吗?如果那是金属的,那要多少钱才能买到一只啊,呵呵.这种材料的全称应该叫碳化钛复合材料，这种材质的成本比较高，多用于高端商用笔记本，记得当年还有无数人为这个顶盖到底是金属还是塑料的而争执不休，因为“钛复合材料”有一个“钛”字，而且有时候被简称为“钛合金”，因此不少人就以为是金属，其实大错特错，在T20、T30的顶盖背后，都能看到浇口（塑料工业术语，指注塑时熔融的塑料进入模具膜腔的位置），这是塑料产品的特征。当时在T20、T30系列的顶盖上，还特意加了一层皮肤触感的“Pitch Skin”涂层。当时的IBM还有另外的R系列和A系列，顶盖的材质则没有什么悬念，直接就是ABS工程塑料。


到了X30、T40时代，情况发生了一些变化，这次是真的换成了金属的顶盖：镁合金，这种金属材料既轻又薄，强度高，延展性好，韧性好，非常适合做顶盖，唯一的缺点就是——贵，呵呵。当时一些厂商为了节约成本，采用镁铝合金的顶盖，虽然品质差不多，但是还是要比纯镁合金要厚，重。但是在T40系列中也有例外的，T40P由于使用的是15寸的屏幕，屏幕框架大，使用的顶盖也由于种种原因，没有采用镁合金，而是使用了钛复合材料这种老材料。但是到了T43P的时候，却成了镁合金材料,和常规的T43一样。


根据THINKPAD的惯例，最好的技术肯定都是用在T和X这两个高端产品线上的，如今在Z60上已经出现了最新的钛金属材料，这样一来，在下一代的T系列上会不会采用这样的顶盖就值得我们思考了，呵呵。至于有没有其他颜色，吉他判断估计还是不会有，T和X系列依然以黑色为主体，如果这个颜色都改了，THINKPAD该和联想电脑急了。根据来自台湾THINKPAD非官方网站的消息称，下一代T系列的研发代号为：DaVinci（达芬奇），根据该站站长GALAXY LEE的理解，表明日本大和事务所意图通过新一代的T系列来实现笔记本的“文艺复兴”，打破低价、公版设计等这样的业界风气。因此下一代的T系列还是会有非常多吸引人的地方。

另外一个悬念就是显卡了。当产品平台升级到NAPA后，整合的显卡也升级到GMA950，GMA950的性能已经非常接近X300，但是未能超越X1300，这个时候，就需要考虑功耗问题了，X1300的最大热耗设计功率（thermal design power：TDP）要比GMA950要高，如果为了获得更高的电池使用时间，考虑到GMA950的性能也足够商务应用，很有可能下一代的T系列上将大量使用GMA950的显卡，这样一来，还可以让笔记本的价格更加有竞争力，不过是否会和T43一样，有整合与独显2种情况出现，目前还很难说。

而对于X32系列，悬念也不少，是否会升级到NAPA不好说，因为这种小型笔记本，性能并不是最大的诉求，关键是要有长效的电池使用时间和更加轻的重量，更加小的体积，而且如果要升，外观是否会改变也是一个问题。因为目前X32依然只能装备855芯片组，到了NAPA时代，这显然是不合理的，X32这个模具能否把NAPA平台的东西塞进去还不好说，虽然从PIII升级到CENTRION，并且后来改用DOTHANCPU都没有变过。

X32上使用的显卡是ATI MOBILITY RADEON，这个显卡已经是好几代以前的产品了，GMA显卡的性能已经完全可以超过它。所以如果X系列也升级到NAPA，很有可能会舍弃这块显卡，更换芯片组，直接使用整合显卡，如果这样改变，用原来的模具还是有升级的空间。至于外壳材质，同样也有和X系列一样的疑问。

而对于X系列的进化，还有另外一个说法同样是来自台湾THINKPAD非官方网站站长的分析，他表示，目前X32在1.6KG左右这样的重量对于X系列定位于轻薄型笔记本这样的诉求来说显然已经无法满足需求，而X40系列已经进入到SONOMA平台，如果X40做些改进，如把硬盘改成2.5寸，弥补性能上的缺憾，即使重量增加一点，达到1.3KG左右，然后平台升级到NAPA，也依然能够让大家比较满意。这个时候的X40真的就是一款无敌的轻薄笔记本了，在性能、体积、电池使用时间和重量等方面都达到一个平衡，然后X32系列开始逐步淡出市场，X系列重新整合到一起。

众说纷纭，随着Z60系列的发布，随着NAPA平台发布的日子的临近，一切都在几个月内揭晓，由于联想电脑的收购，对于新一代THINKPAD X系列和T系列的变化，包括在新的THINKPAD上会不会继续有IBM的LOGO，还是换成LENOVO+THINKPAD又或者只有THINKPAD的LOGO等，无疑是一众THINKPAD FANS关心的问题。目前，我们只能在这里稍加猜测了。根据大和事务所一款产品的研发周期在18个月这样的规律，下一代的T和X系列其实已经做好了，只是等待发布时间的来临，就让我们一起去期待吧。希望新一代的LENOVO ThinkPad 不会让我们失望。