第一阶段合影
第二阶段合影
第三阶段合影
溶解光刻胶:光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩模上的一致。
第四阶段合影
第五阶段合影
第六阶段合影
第七阶段合影
丢弃瑕疵内核:晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。
第八阶段合影
第九阶段合影
装箱:根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。
第十阶段合影
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