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标题: DDR2代内存与DDR3代内存(转贴) [打印本页]

作者: hansq    时间: 2008-11-20 22:54     标题: DDR2代内存与DDR3代内存(转贴)

当看到DDR3代内存之后,跟DDR2代进行了比较:
结论如下:
右边是二代,左边是三代。

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下边是二代,上边是三代:
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接口不一样,没有办法通用。
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DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式,但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力(即:4bit数据读预取)。换句话说,DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据,并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。此外,由于DDR2标准规定所有DDR2内存均采用FBGA封装形式,而不同于目前广泛应用的TSOP/TSOP-II封装形式,FBGA封装可以提供了更为良好的电气性能与散热性,为DDR2内存的稳定工作与未来频率的发展提供了坚实的基础。第一代DDR的发展也走到了技术的极限,已经很难通过常规办法提高内存的工作速度;随着Intel最新处理器技术的发展,前端总线对内存带宽的要求是越来越高,拥有更高更稳定运行频率的DDR2内存将是大势所趋。
        DDR3内存相对于DDR2内存,其实只是规格上的提高,并没有真正的全面换代的新架构。DDR3接触针脚数目同DDR2皆为240pin。但是防呆的缺口位置不同。DDR3在大容量内存的支持较好,而大容量内存的分水岭是4GB这个容量,4GB是32位操作系统的执行上限(不考虑PAE等等的内存映像模式,因这些32位元元延伸模式只是过渡方式,会降低效能,不会在零售市场成为技术主流)当市场需求超过4GB的时候,64位CPU与操作系统就是唯一的解决方案,此时也就是DDR3内存的普及时期。DDR3 UB DIMM 2007进入市场,成为主流时间点多数厂商预计会是到2010年。
        从技术规格对比表中可以看到DDR3内存相对于DDR2内存,其实只是规格上的提高,并没有真正的全面换代的新架构。
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1、逻辑Bank数量
  DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步,因此起始的逻辑Bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
  2、封装(Packages)
  DDR3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封装,16bit芯片采用96球FBGA封装,而DDR2则有60/68/84球FBGA封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。
  3、突发长度(BL,Burst Length)
  由于DDR3的预取为8bit,所以突发传输周期(BL,Burst Length)也固定为8,而对于DDR2和早期的DDR架构的系统,BL=4也是常用的,DDR3为此增加了一个4-bit Burst Chop(突发突变)模式,即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输,届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是,任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更灵活的突发传输控制(如4bit顺序突发)。
  4、寻址时序(Timing)
  CAS Latency(CL)是指内存需要经过多少个周期才能开始读写数据,从前面的DDR/DDR2/DDR3规格表我们可以知道,DDR3的CAS Latency(CL)将在5~8之间,就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样,DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间,而DDR3则在5至11之间,且附加延迟(AL)的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4,而DDR3时AL有三种选项,分别是0、CL-1和CL-2。另外,DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟(CWD),这一参数将根据具体的工作频率而定。
    DDR3除了拥有更高的内存带宽外,其实在延迟值方面也是有提升的。不少消费者均被CAS延迟值数值所误导,认为DDR3内存的延迟表现将不及DDR2。但相关专家指出这是完全错误的观念,要计算整个内存模块的延迟值,还需要把内存颗粒的工作频率计算在内。事实上,JEDEC规定DDR2-533的CL 4-4-4、DDR2-667的CL 5-5-5及DDR2-800的CL6-6-6,其内存延迟时间均为15ns。目前DDR3-1066、DDR3-1333和DDR3-1600的CL值分别为7-7-7、8-8-8及9-9-9,把内存颗粒工作频率计算在内,其内存模块的延迟值应为13.125ns、12ns及11.25ns,相比DDR2内存模块提升了约25%,因此消费者以CAS数值当成内存模块的延迟值是不正确的。

欢迎广大网友批评指正。

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作者: liuxingzixin    时间: 2008-11-20 23:19

学习了----------感谢楼主分享--------
作者: 天地遥昭    时间: 2008-11-20 23:22

这个帖子不错。。。顶了。。。
作者: mickeylm    时间: 2008-11-20 23:36

三代内存芯片体积小了很多
作者: hansq    时间: 2008-11-20 23:40

谢谢朋友们支持了,加分支持我呀!
作者: zhaovbest    时间: 2008-11-20 23:45

谢谢LZ 又知道了点东西
作者: luckyjun    时间: 2008-11-20 23:51

楼主真的很勤快啊!转了很多帖!不错!
作者: rainyelf    时间: 2008-11-21 00:35

原帖由 mickeylm 于 2008-11-20 23:36 发表
三代内存芯片体积小了很多
二代的也有体积小的把。。。
作者: I小B黑M    时间: 2008-11-21 01:33

好贴~顶了~!
作者: alex197963    时间: 2008-11-21 08:58

多谢楼主分享!
作者: mt0811    时间: 2008-11-21 09:22

感谢楼主分享
作者: I小B黑M    时间: 2008-11-21 15:50

针脚变化不小~
作者: 锋回血舞    时间: 2008-11-21 16:31

还是新的好
作者: kangbingzhen    时间: 2008-11-21 17:34

三代内存功耗也降低了,对超薄、超便携本有好处啊。
作者: baimifan123    时间: 2008-11-21 17:36

多谢楼主分享
作者: wdzhi    时间: 2008-11-21 18:41

原帖由 kangbingzhen 于 2008-11-21 17:34 发表
三代内存功耗也降低了,对超薄、超便携本有好处啊。

内存的发热又不大




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