T60上使用了Intel最新的处理器,同时芯片组也升级为了945PM,在显示芯片方面的选择就更加丰富。从945内置显示芯片,到ATI的X1300/1400,再到最高端的T60p采用Mobility Fire GL V5200,今天我们拆解的型号所使用的就是Mobility Radeon X1400(128MB显存)。
照片由上至下分别为取下掌托、键盘、上层散热单元以后的图片
镁铝合金的Roll Cage骨架
到这里,我们已经把T60基本分解完毕,下一页我们就来一起看看它内部的容颜。
内部平台 全新平台全新设计全新感受与外观的改变之处相比,T60内部的改变更可以说是翻天覆地。平台由迅驰二代升级为迅驰三代,平台升级的同时也为用户带来了全新的使用感受。
中央的是X1400的图形核心,右下角就是Intel酷睿处理器
右上是945PM芯片组,GPU左侧是MiniPCI的无线网卡
T60的内存插槽位于触摸板下方,需要拧下5颗螺丝后
取下键盘和掌托后才能使用,稍嫌麻烦
本次的主角机器所使用的是2GHz的Intel酷睿Duo T2500,其他型号由T2400(1.86GHz)到单核心的酷睿SoloT1300(1.66GHz)都可以选择,和使用BGA封装方式的X60/X60s不同,T60的处理器使用mFCPGA封装,用户自行更换CPU也不是不可能的事情。
运行在2GHz的Intel酷睿Duo处理器,额定功率31W
新型散热单元要兼顾CPU、芯片组以及北桥芯片
T60的散热出风口在背面和左侧有两个,提升了整体散热效果
更易装卸的存储设备
硬盘和电池单元
机身前端左侧新增加的无线网络开关
重新设计过的电源,电压增加到了20V,与X60/X60s可以通用
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