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[维修台]

[部分报废主板]

[修复以后的烤机台]

[BGA工作间没事别进去小心生不了儿子]

[BGA工装返修台]

[价格昂贵的先进的BGA主板返修台专业设备]

主要用于干燥电脑主板防止做BGA的过程变形增加做南桥显卡BGA的成功率提高修复率
干燥过程需要4--5个小时左右

尤其对于非常薄的主板例如X60 X61 X41的主板做BGA非常容易将板子做死原因是板子变形

另

IBM主板自后期生产的43以后的60 61系列南桥北桥显卡等大的芯片都在出厂的时候点了黑胶
点胶的目的是为了防止芯片因为热量达到一定程度后机器被移动例如在开机的时候单手拿笔记本
很容易造成大芯片脱焊现象因为机器芯片已经很热了这个时候单手拿机器
使得本来已经松动变软的芯片锡球开裂虚焊造成机器不稳定

点黑胶的主板做BGA的成功率非常的低因为胶不能让芯片与主板脱离往往连主板的锡球点也粘起来
也容易造成BGA过程板子变形因此购入干燥箱做BGA之前先将主板完全干燥使得点胶干燥没有半点水分
失去粘性增加成功率

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