处理器功耗及温度测试:
* 功耗数值为整机功耗而非纯处理器功耗,以往仅处理器功耗测试只会完全负责处理器核心,但 Clarkdale 内建绘图核心,因此 Full Load 测试改以 3D Mark Vantage 并以 Watts up Pro 记录最整个功耗最高点。
采用 CoolerMaster Hyper TX3 ,因为它是 Socket 775/1156 跨平台散热器,风扇转速设定于 1500R.P.M ,室温为 25W
首先我们测试 45nm Havendale 与 32nm Clarkdale 之间的处理器功耗及温度差异,从结果中可以发现, 32nm 所带来的功耗改善十分明显,即便是 3.06GHz 的 Clarkdale 功耗表现,竟然与 2.4GHz 的 Havandale 相当。4 S1 d. T7 w1 c6 E5 {, r
当然, 32nm 处理器核心、 45nm 显示核心的 Clarkdale 处理器,对比上代 45nm Core 2 Duo E8000 处理器配搭 65nm G45 IGP ,在功耗表现上当然相距更远,但值得注意的是, Core 2 Duo E8400 的处理器温度较 Clarkdale 优胜,主要是 Core 2 Duo E8400 没有内建显示核心所致,并不能作直接比较。
[ 本帖最后由 hnuyl 于 2009-9-6 11:46 编辑 ] |