还记得我们的T61拆解文章吗?在联想正式发布全新的T和X系列的前一天,我们就将T61的最后一篇独家报道送到了大家的面前。送走T61不久,PConline评测室又迎了ThinkPad最新的12寸杰作:X61。为了让广大网友第一时间感受X61的真实一面,我们一改过往发布文章的顺序,率先推出X61的拆解赏析。
点击进入T61和X61的发布现场专题
X61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的,这对于刚看完T61拆解不久的网友来说,应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕,继而进入X61的拆解状态中去……
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已经拆解完成的X61(特别感谢红点本色提供测试样机)
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X61拆解相对简单
拆过T61之后,X61的拆解过程的确简单很多,而且螺丝方面规格相当统一,不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面,X61需要拧上的螺丝较多,左右两侧各需3颗螺丝固定,T61则更多需要卡扣来完成粘合。
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拧下4颗螺丝才能让键盘拆下
由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热,所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采,因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。
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然而,当我们拆开腕托部分的盖子之后,我们并没有发现资料图中的风扇,难道海外版的X61还没有安装风扇必要性?
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虽然有点失望,但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。
X61的材质
在完全X61拆解过后,我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金,而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面,我们逐个看一看:
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腕托部分的盖子
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PC+ABS-FR(40)
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屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)
下面轮到屏幕顶盖了:
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新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo
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顶盖的谜底也揭晓:AZ91D(铝镁合金)
屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单,它是由高低不平的方块组成的,作用当然是增加顶盖的抗压强度了。
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logo底面有个小孔
至于底盖方面,也是铝镁合金构造,我们就不再赘述。
X61的屏幕
和T61相似,X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。
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虽然我们所拆解的X61只有两根天线,但从外壳的设计来看,X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要,屏幕右侧还能安装更加大型的天线。
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机身出水孔
和T61类似,X61同样具备两个出水孔设计,不过X61的出水孔更大,并且是长方形的。
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你能看到出水孔在哪里吗?
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从底部找找看
为了方便查找,我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外,我们在对比过X60后,发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变,进一步提高了本本的抗震能力。
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下面我们再来仔细看看出水孔设计:
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底盖上的出水孔
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主板当中的出水孔
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底盖内侧的出水孔
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X61的重要组建
X61所采用的液晶屏幕由三星制造,具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。
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三星的液晶面板
下面,我们再来看看主板方面的情况:
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主板正面
不管是正面还是底面,X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。
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主板底面
我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志,自然少不了82566MM千兆网卡芯片。
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X61所采用的T7300处理器为BGA封装,用户不能自己拆下。
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CPU与MCH芯片
除了AD1984 CODEC芯片之外,主板上还有两个芯片没法查证具体的用途,其中一颗打上了“Lenovo”的标志。
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主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊,是通过一个桥接卡来完成的:
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硬盘桥接卡
最后再看看几个常见的组件:
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散热器与硬盘比大小
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键盘上键帽
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大容量电池
各部件重量
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左:散热器 右:主板+全部组件
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左:屏幕顶盖 右:底盖
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左:屏幕边框 右:键盘
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左:理线铝片 右:腕托盖
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左:电池 右:液晶面板+高压条+天线+键盘灯
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左:Modem模块 右:蓝牙模块
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左:无线网卡 右:主板
总结
在X61拆解过后,我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多,特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外,X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计,但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。
究竟X61和X60在使用上和性能上的差距有多少呢?还请大家对X61的评测方案提供更多的建议(请网友到我们论坛指定的帖子提出建议),我们对尽量满足广大网友的要求,做出你们最想看的X61评测报告来!X61