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hiller

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tT
发表于 2005-12-3 12:03 | 只看该作者

关于机器散热的看法和疑问

我个人觉得机器热的问题涉及两个方面的东西，

一是怎样让机器发热更少
二是怎样让发出的热排出去

而对于散热问题，就更是厂商自己本事决定的了，如何提供更好的空气流通渠道，如何通过键盘和底壳散热，如何布置高发热部件的位置，分散发热源等问题，都应该是厂商自己处理的。

对于发热问题，
当然我觉得屏幕和主板的发热都是本子厂商自己做出来的，水平高的可以做的发热少一点。
但是有一个问题不明白，一样的部件在不同的本子里，同样条件的使用，发热是不是一样呢？
比如同样的CPU、内存、硬盘、显卡，在不同品牌的本子里发热是不是一样的呢？
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tonyzheng0808

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发表于 2005-12-3 12:13 | 只看该作者
和本子的结构应该有很大的关系，个人观点

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